阿里巴巴周二发布了一款新的人工智能芯片并公布了一个规模大得多的人工智能模型计划，凸显中国在技术上寻求更大自立的努力——此举发生在习近平主席即将在华盛顿与美国总统唐纳德·特朗普会晤的几天前。

在杭州举行的年度Apsara峰会上，阿里巴巴首席执行官吴泳铭表示，该公司的新款真武（Zhenwu）V900芯片是中国最强大的人工智能处理器，性能是其前代产品的三倍。

该芯片旨在支持AI训练和推理，即用于从训练好的模型生成响应的计算。

阿里巴巴还表示，计划训练一个参数规模在5万亿至10万亿之间的新AI模型——可能是其现有Qwen 3.8 Max模型（拥有2.4万亿参数）的四倍以上。

人工智能竞争转向芯片与算力

这些宣布凸显了阿里致力于构建涵盖芯片、模型和云基础设施的完整AI生态的努力，此举也发生在中国企业在获取部分先进美国技术方面面临限制的背景下。

该公司表示，预计到2032年，阿里云的全球数据中心容量将超过20吉瓦，反映出吴所描述的对AI算力迅速上升的需求。V900预计将在2027年初进入量产并商业发布。

阿里巴巴的这一推动发生在包括华为在内的其他中国科技公司也在美国出口限制的情况下开发本土替代先进AI硬件的同时。

中国开发者凭借开源AI模型也在国际上引起关注，这些模型在成本和可获取性上可能比一些美国专有系统更有优势，为竞争增加了另一个维度。

特朗普—习近平会谈的新背景

阿里巴巴发布消息的时机值得注意，因为习近平计划于周四在华盛顿会见特朗普，人工智能被视为将影响这两个世界最大经济体之间讨论的议题之一。

两国在先进技术方面仍然高度竞争，同时华盛顿已限制中国获取部分高端AI芯片和半导体设备。

与此同时，北京一直推动增强国内能力，减少对外国技术的依赖。

美中官员也就建立围绕AI相关事件更大透明度的机制进行了讨论，尽管在技术管控的更广泛分歧仍未解决。

吴泳铭将AI的快速发展比作工业革命，并表示阿里正在调动资源以满足不断增长的需求。

最新的宣布表明，AI竞争正迅速从单个模型扩展到支撑下一代系统所需的芯片、数据中心和计算基础设施。